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Flexible PCB (FPC) Antenne für Mobiltelefone

Flexible PCB (FPC) Antenne für Mobiltelefone

    Zahlungsart: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
    Terms of Trade: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
    Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
    Verpakung: Vakuumpaket
    Produktivität: 10000
    Marke: JHY PCB
    Transport: Ocean,Air
    Ort Von Zukunft: China
    Zertifikate : ISO9001

Produktbeschreibung

Mobiltelefone müssen Antennen haben.

Mit der Entwicklung von 1G, 2G, 3G und 4G entwickelt sich die Kommunikationsfrequenz unseres Mobiltelefons allmählich zum Hochfrequenzband. So entstand die zeitgemäße Hochfrequenz-Leiterplatte.


The evolution process of the mobile phone antenna

Der Evolutionsprozess der Handyantenne

Je höher das Frequenzband der Mobilkommunikation ist, desto kürzer ist die Wellenlänge und desto kürzer ist die Antenne.

Nachdem die Antenne kürzer geworden war, wechselte sie allmählich von der vorherrschenden externen Antenne zur vorherrschenden eingebauten Antenne.



With the progress of science and technology, mobile phones are becoming smaller and smaller.

Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden Mobiltelefone immer kleiner.

Antennen sind in Mobiltelefonen versteckt und es gibt mehr als eine Antenne.

Zusätzlich zum Hauptkommunikationschip, der für den Zugriff auf das Betreibernetzwerk verwendet wird, verfügen Mobiltelefone über Wi-Fi-Funktion, Bluetooth-Funktion, GPS-Funktion und NFC-Funktion, für die unterschiedliche Antennen erforderlich sind.

Sogar die Ladespule ist eine Art Antenne, die heutzutage immer beliebter wird.



Handys sind mit allen Arten von Antennen überfüllt.

Diese Antennen, die wir normalerweise nicht kennen, sind jetzt zu kleinen Metallstücken geworden. Für unterschiedliche Zwecke gibt es unterschiedliche Antennenlängen.

Antennenlänge für verschiedene Zwecke.


Die eingebaute Antenne ist im Allgemeinen in drei Prozesse unterteilt:

Das erste ist FPC (Flexible Printed Circuit).

FPC PCB Antenne, flexible Leiterplattenantenne


FPC-Antenne (einige Handy-interne Verkabelung, auch FPC)

Einfach gesagt, es ist ein Draht aus Plastikfolie mit Kupferfolie in der Mitte.

Nehmen wir als Beispiel das iPhone. Ab der ersten Generation des frühen iPhone wurde es mit der FPC-Antenne entwickelt.

Die zweite ist die LDS-Technologie (Laser-Direct-Structuring).

LDS-Antenne


Dies ist nicht kompliziert, dh nach dem Laserschneiden der Form auf dem Kunststoffträger wird das Metall plattiert. Samsungs S9-Handy ist die LDS-Lösung.

Das dritte und letzte ist das bevorzugte "Metallrahmen" -Schema.

Mittlere Metallrahmenantenne


Das heißt, der Metallrahmen des Mobiltelefons wird direkt als Antenne verwendet.

Metallrahmenantenne für das iPhone 4.

Welchen Effekt hat 5G auf die Mobilfunkantenne?

Das 5G-Band ist auch in ein Niederfrequenzband und ein Hochfrequenzband unterteilt.

Tatsächlich ist die Frequenz des 5G-Niederfrequenzbands unserem aktuellen 4G-Band ähnlich, sodass der Unterschied in der Antennenlänge nicht zu groß wird. Um die erforderliche Übertragungsrate von 5 G zu erreichen, ist es jedoch erforderlich, die Anzahl der Antennen zu erhöhen.

Dies ist derzeit eine sehr beliebte MIMO-Mehrantennentechnologie.

MIMO (Multiple-Input Multiple-Output)


Zum Beispiel sind 4 x 4 MIMO vier Antennen am Sender und vier Antennen am Empfänger.

So viele Antennen in bereits überfüllte Mobiltelefone zu stopfen, ist offensichtlich eine weitere Herausforderung für mobile Konstrukteure.

Wie man Antenne im 5G Hochfrequenzband benutzt?


Wenn das Niederfrequenzband nur wenige Antennen, aber auch erträglicher ist, kann sich die Hochfrequenzbandantenne nicht vorstellen ...

Bei hohen Frequenzen von 5 G wird die Kommunikationswellenlänge millimetergenau (Millimeterwelle), und die Antennengröße wird auf mehrere Millimeter reduziert. Solche elektromagnetischen Wellen haben sehr hohe Frequenzen und eine sehr große Dämpfung in der Luft.

Um die Dämpfung zu verringern, sollte das Antennenarray, das gerade auf dem MIMO basiert, weiter verstärkt werden.

Die Basisstation, unnötig zu sagen, dichte Antenne ...

Die Antenne von Mobiltelefonen ist ebenfalls in Arrays (4 x 4, 8 x 8 ...) unterteilt.

Gegenwärtig ist die Antenne wahrscheinlich eingebaut und befindet sich in der hinteren Schale des Mobiltelefons (es ist unwahrscheinlich, dass sie sich auf der Seite befindet, da nicht genügend Platz vorhanden ist). In diesem Fall wird es in Zukunft mit Sicherheit immer weniger Metallrückseiten für 5G-Mobiltelefone geben, die durch Kunststoff, Glas, Keramik oder andere neue Materialien ersetzt werden.

Mobile phones with ceramic back cover

Handys mit Keramikrückseite


Flexible Leiterplatten werden häufig in Mobiltelefonen, insbesondere Smartphones, eingesetzt. Es kann in FPC für Kamera , FPC für Modul , FPC für Batterie , FPC für kapazitiven Bildschirm , FPC für Tastatur , FPC für Antenne usw. unterteilt werden.

Flexible Circuit Board in Mobile Phone


Vorteile der flexiblen Leiterplatte


Flexible Leiterplatten sind Leiterplatten aus flexiblen Isoliersubstraten, die viele Vorteile haben, die starre Leiterplatten nicht haben.

1. Freies Biegen, Wickeln und Falten, willkürliche Anordnung entsprechend den Raumplananforderungen und willkürliche Bewegung und Ausdehnung im dreidimensionalen Raum, um die Integration der Bauteilanordnung und der Drahtverbindung zu erreichen;

2. Das Volumen und Gewicht elektronischer Produkte kann durch die Verwendung von FPC, das für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit geeignet ist, erheblich verringert werden. Daher ist FPC in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation, in Laptops, in Computerperipheriegeräten, in PDAs, in Digitalkameras und in anderen Bereichen oder Produkten weit verbreitet.

3. FPC hat auch die Vorteile einer guten Wärmeableitung und Schweißbarkeit, einer einfachen Montage und niedriger Gesamtkosten. Das Design der Weich-Hart-Kombination gleicht in gewissem Maße auch den leichten Mangel an biegsamen Substraten an Bauteiltragfähigkeit aus.


Wichtigsten rohstoffe von FPC


Seine wichtigsten Rohstoffe sind richtig: 1, Basismaterial, 2, Deckfolie, 3, Verstärkung, 4, andere Hilfsstoffe.

1. Substrat

1.1 Gummisubstrat

Es gibt drei Hauptteile des Klebstoffgrundmaterials: Kupferfolie, Klebstoff und PI. Es gibt zwei Arten von einseitigem Grundmaterial und doppelseitigem Grundmaterial. Nur eine Seite der Kupferfolie ist einseitiges Grundmaterial, und zwei Seiten der Kupferfolie sind doppelseitiges Grundmaterial.

1.2 Gummifreier Untergrund

Das nicht klebende Basismaterial ist das Basismaterial ohne die Klebeschicht. Verglichen mit gewöhnlichem Leimgrundmaterial hat es weniger mittlere Leimschicht, nur Kupferfolie und PI. Es hat eine dünnere, bessere Dimensionsstabilität, eine höhere Wärmebeständigkeit, eine höhere Biegefestigkeit, eine bessere chemische Beständigkeit und andere Vorteile als das Klebstoffgrundmaterial. Jetzt ist es weit verbreitet.

Kupferfolie: Gegenwärtig hat die Dicke von gewöhnlicher Kupferfolie die folgenden Spezifikationen: 1 OZ, 1/2 OZ, 1/3 OZ. Nun wird die dünnere Kupferfolie mit einer Dicke von 1 / 4OZ eingeführt. Gegenwärtig wird diese Art von Material in unserem Land verwendet und wird für ultrafeine Linien verwendet (Linienbreite und Linienabstand liegen unter 0,05 mm). Mit den steigenden Anforderungen der Kunden wird diese Art von Material in Zukunft weit verbreitet sein.

2. Film abdecken

Es gibt drei Hauptteile: Trennpapier, Klebstoff und PI, die im Endprodukt nur Klebstoff und PI sind. Das Trennpapier wird im Produktionsprozess abgerissen und nicht mehr verwendet (auf dem Schutzkleber befinden sich Fremdkörper).

3, verstärken

Verwenden Sie für die spezifische Verwendung von FPC-Materialien einen bestimmten Teil des Produkts, um die Stützfestigkeit zu erhöhen, und gleichen Sie die "weicheren" FPC-Eigenschaften aus.

Gegenwärtig gibt es verschiedene Arten von üblicherweise verwendeten Verstärkungsmaterialien, wie folgt:

1) FR4-Verstärkung: Die Hauptkomponenten sind Glasfasergewebe und Epoxidharz, die mit FR4 für Leiterplatten identisch sind.

2) Verstärkung des Stahlblechs: Zusammensetzung des Stahls mit starker Härte und Stützfestigkeit;

3) PI-Verstärkung: Wie bei der Deckfolie bestehen drei Teile aus PI und geklebtem Papier, die PI-Schicht ist jedoch dicker und kann proportional von 2 MIL bis 9 MIL hergestellt werden.

4. Andere Hilfsstoffe

1) Reiner Kleber: Dieser Klebefilm ist eine Art hitzehärtender Acrylat-Klebefilm, der aus Schutzpapier / Trennfolie und einer Klebeschicht besteht. Es wird hauptsächlich für Laminierplatten, weichharte Verbundplatten und Verstärkungsplatten aus FR-4 / Stahlblech verwendet.

2) Elektromagnetischer Schutzfilm: Paste auf der Oberfläche der Platine zum Abschirmen.

3) Reine Kupferfolie: Nur Kupferfolie, die hauptsächlich für die Herstellung von Hohlplatten verwendet wird.

Es gibt sechs Arten von FPC:


A. Einseitige flexible Leiterplatte: Nur eine Seite hat eine Schaltung.

B. Beidseitig flexible Leiterplatte: Auf beiden Seiten befinden sich Stromkreise.

C. Ausgehöhlte flexible Leiterplatte: auch als Fensterplatte bekannt.

D. Geschichtete flexible Leiterplatte : zweiseitige Schaltungen (getrennt).

E. Mehrschichtige flexible Leiterplatte : zwei oder mehr Schichten.

F. Starre Leiterplatten: Produkte, die flexible Leiterplatten mit starren Leiterplatten kombinieren.


Gegenwärtig sind wir der Hauptlieferant von flexiblen Leiterplatten für Smart Wear Equipment. Darüber hinaus fertigen wir flexible Leiterplatten für 5G-Basisstationen, Hochfrequenz-Leiterplatten , Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten , Hochfrequenz-Leiterplatten , Präzisions-Leiterplatten und Bestückungsdienstleistungen für flexible Leiterplatten.



Flexible Leiterplattenfertigung

Erfahren Sie mehr über JHY PCB, indem Sie die Fertigungsmöglichkeiten von Flexible PCB im Folgenden untersuchen. Wir können mehr als Sie sich vorstellen können.

Items Manufacturing Capability
PCB Layers 1 - 8layers
Laminate DuPont PI, Shengyi PI
Maximum PCB Size(Length x Width) Single Sided PCB 480*4000mm
Double Sided PCB 480*1800mm
Multilayers 236*600mm
Minimum Board Thickness Single Sided PCB 0.05mm+/-0.02mm
Double Sided PCB 0.08mm+/-0.02mm
Multilayers As per Gerber
Finished Board Thickness  1-6L 0.05mm-0.6mm
8L 1.6mm
Min Tracing/Spacing Copper Thickness 1/3 oz:                0.076mm/0.076mm   (1-6L)
0.05mm/0.05mm       (8L)
Copper Thickness 1/2 oz: 0.076mm/0.076mm   (1-6L)
0.06mm/0.06mm       (8L)
Copper Thickness 1oz: 0.1mm/0.1mm           (1-6L)
0.065mm/0.065mm       (8L)
Min. Annular Ring 4mil
Minimum Hole Size 1-6L 0.2mm(8mil)  (CNC)
8L 0.15mm(CNC)
Solder Mask Color Green, White, Blue, Black, Red, Yellow
Solder-stop coating---Coverlay PI and PET film
Silkscreen Color White, Black, Yellow
Surface Finish OSP
e HASL
ENIG(Electroless NickLead-Freeion Gold) Ni thickness:2-6um
Au thickness:0.025-0.05um
Flash Gold Ni thickness:2-8um
Au thickness:0.025-0.15um
Immersion Tin Tin thickness:0.5-1um
PlatingTin  Tin thickness:1-10um
Laser cuPunching
Special technologies Peelable solder mask 
Gold fingers 
Stiffener (only for PI/FR4 substrate)
Impedance Control+/-10%
Rigid Flex PCB


PCB Versand

JHY PCB bietet unseren Kunden flexible Versandmethoden. Sie können eine der folgenden Methoden wählen.

Shipment

JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

 

Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited ist ein professioneller Hersteller von hochwertigen Leiterplatten. JHY PCB ist spezialisiert auf Leiterplatten-Prototypen mit schnellen Drehungen und Leiterplatten mit kleinen und mittleren Stückzahlen. Gegründet im Jahr 2011, mit Sitz in Baoan District, Shenzhen, China, mit mehr als 500 erfahrenen Mitarbeitern, sind wir in der Lage, eine monatliche Produktion von 40000 Quadratmetern zu erreichen.


PCB Manufacturing Services


Als einer der führenden Leiterplattenhersteller mit Sitz in China bietet JHYPCB seit 8 Jahren internationalen Unternehmen aller Größen mit hochwertigen PCB-Prototypen Produktionsdienstleistungen zu fairen Preisen an. Um professionelle und fortschrittliche Leiterplatten herzustellen, verpflichten wir uns, die strengsten Standards während des Leiterplattenherstellungsprozesses einzuhalten. Wir halten uns voll und ganz an das Qualitätsmanagementsystem ISO 9001: 2008.


- Sparen Sie Geld und Zeit! Sorgenfreiheit schaffen!
- Ein professioneller und vertrauenswürdiger Hersteller von PCB-Prototypen.
- Schnellster PCB-Prototyp.
- One-Stop-Lösung für verschiedene Leiterplatten- und SMT-Schablonen.
- Niedrige Kosten für einfache Leiterplatten.
- Erschwinglicher Preis für High-Tech-Leiterplatten.
- Mindestbestellmenge 1St.
- 24-Stunden-Online-Kundendienst.
- Professioneller Leiterplatteningenieur für den Eins-zu-Eins-Service.
- Versand pünktlich.
- Gewährleisten Sie guten Service und Qualität vom Angebot der Leiterplatte bis zur Auslieferung.


Leiterplattenbestückung

Um unseren Kunden in der Leiterplattenherstellung einen echten Mehrwert und Komfort zu bieten, erweitern wir unser Geschäft auf Komponentenbeschaffung und schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsservices, die von Prototypen über kleine bis mittlere Stückzahlen bis hin zu hohen Stückzahlen bis zu 1 Million Stück reichen. Wir können Komponenten mit SMT-Technologie (Surface Mount Technology), THT-Technologie (Through Hole Technology) und manuellem Einsetzen auf Leiterplatten montieren:


- Qualitativ hochwertige Montageservices mit kurzen Vorlaufzeiten
- Keine Mindestbestellmenge
- Keine zusätzlichen Kosten für Schablonen
- Kostenloser DFM-Check
- 100% AOI-Test und Röntgentest für BGAs-Paket
- Funktionstests und IC-Programmierung basierend auf kundenspezifischen Anforderungen


Unser Unternehmen ist nach UL, TS16949, ISO-9001 und RoHS zertifiziert.

UL
TS16949
SGS

Alle Boards werden gemäß den IPC-6012-Standards hergestellt und gemäß IPC-A-600 in der neuesten Version geprüft. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, Industriesteuerung, Leistungselektronik, medizinische Geräte, Sicherheitselektronik, Unterhaltungselektronik, LED usw. Mehr als 90 Prozent davon wurden nach Europa, Nordamerika und Südamerika exportiert.

Scope of business


One-Stop-Service umfassen


  • PCB Prototype
  • Quick Turn PCB
  • Single Sided PCB
  • Double Sided PCB
  • Multilayer PCB
  • Rigid PCB
  • Flexible PCB
  • Rigid Flex PCB
  • LED PCB
  • Aluminum PCB
  • Metal Core PCB
  • Thick Copper PCB
  • HDI PCB
  • BGA PCB
  • High TG PCB
  • PCB Stencil
  • Impedance Control PCB
  • PCB Assembly
  • High Frequency PCB
  • Bluetooth Circuit Board
  • Automotive PCB
  • USB Circuit Board
  • Halogen-Free PCB
  • Antenna PCB

Firmeninformationen

  • Name der Firma: JingHongYi PCB (HK) Co., Limited
  • Vertreter: Chen Zhi
  • Produkt / Dienstleistung: Leiterplattenhersteller , PCB-Prototyp , Flexible Leiterplatte , Mehrschichtige Leiterplatte , Aluminium PCB , Starre Flex-Leiterplatte
  • Kapital: US$1.5 Million
  • Jahr Errichtet: 2011
  • Absatzmenge des Jahres (in Mio. US $): US$50 Million - US$100 Million
  • Exportanteil: 91% - 100%
  • Jährliche Kaufvolumen (Millionen US $): US$10 Million - US$50 Million
  • Zahl der Fertigungslinien: 8
  • Zahl der Mannschaft der R&D: 5 -10 People
  • Zahl der Mannschaft der QC: 41 -50 People
  • OEM Dienstleistungen verbieten: yes
  • Größe der Fabrik (Sq.meters):: 1,000-3,000 square meters
  • Ort der Fabrik: Building 15, Wan Xia Industrial Park, Tongfuyu Industrial Zone, Shajing,Baoan District, Shenzhen, China.
  • Ansprechpartner: Ms. Megan
  • Telefonnummer: 86-1351-0758219
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